Bảng mạch cơ sở nhôm máy tínhB là sản xuất bảng phụ máy tínhB được gọi là bảng mạch. Nhômmáy tínhBtấm phủ đồng cơ sở là một loại vật liệu bảng mạch kim loại, bao gồm lá đồng, lớp cách nhiệt và nền kim loại, cấu trúc của nó được chia thành ba lớp:

Lớp đường: tương đương với tấm đồng máy tínhB thông thường, độ dày lá đồng từ 1oz đến 10oz.

Lớp cách nhiệt: Lớp cách nhiệt là lớp vật liệu cách nhiệt có khả năng cách nhiệt kém. Độ dày: 0,003 "đến 0,006" in. Công nghệ cốt lõi của các tấm đồng mạ nhôm được chứng nhận UL.

Chất nền: chất nền kim loại, thường là nhôm hoặc đồng tùy chọn. Tấm đồng phủ nhôm nền và tấm phủ vải thủy tinh epoxy truyền thống, v.v.

Nhômmáy tínhBđế được cấu tạo bởi lớp mạch, lớp cách nhiệt và lớp đế kim loại. Lớp mạch (lá đồng) thường được ăn mòn để tạo thành mạch in, để các linh kiện được kết nối với nhau. Nhìn chung, lớp mạch yêu cầu công suất mang dòng lớn, nên dùng lá đồng dày hơn, độ dày từ 35μm ~ 280μm;

Lớp cách nhiệt là công nghệ cốt lõi của nền nhôm máy tínhB, nó thường được làm bằng polyme đặc biệt chứa đầy gốm sứ đặc biệt, khả năng chịu nhiệt nhỏ, đặc tính đàn hồi tuyệt vời, chống lão hóa nhiệt, có thể chịu được ứng suất cơ học và nhiệt. Công nghệ như vậy được sử dụng trong lớp dẫn nhiệt và lớp cách nhiệt của chất nền nhôm máy tínhB hiệu suất cao như IMS-H01, IMS-H02 và LED-0601, giúp chúng có khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời và hiệu suất cách điện cường độ cao.

Cơ sở kim loại là thành phần hỗ trợ của nền nhôm, đòi hỏi độ dẫn nhiệt cao. Nói chung, cũng có thể sử dụng tấm nhôm hoặc tấm đồng (tấm đồng có thể dẫn nhiệt tốt hơn). Nó phù hợp để khoan, đục lỗ, cắt và cắt và các gia công cơ khí thông thường khác. So với các vật liệu khác, vật liệu máy tínhB có những ưu điểm không thể so sánh được. Thích hợp cho lắp ráp SMT gắn trên bề mặt mô-đun nguồn. Không có bộ tản nhiệt, khối lượng giảm đáng kể, hiệu quả tản nhiệt tuyệt vời, cách điện và tính chất cơ học tốt.